[发明专利]粘合层、使用所述粘合层的电路基板及带状线

权利要求书

1.一种粘合层，包括：聚酰亚胺层；

第一粘接剂层，层叠于所述聚酰亚胺层的单侧；以及

第二粘接剂层，层叠于所述聚酰亚胺层的与所述第一粘接剂层相反的一侧，

所述粘合层的特征在于满足下述的条件a～条件c：

a)粘合层整体的厚度为50μm以上且300μm以下的范围内，所述聚酰亚胺层的厚度相对于粘合层整体的厚度的比率为0.2以上且0.9以下的范围内；

b)在80℃下干燥1小时后，在23℃、50％RH的恒温恒湿下调湿24小时后测定的吸湿率为0.4重量％以下；

c)所述第一粘接剂层及所述第二粘接剂层在50℃下的存储弹性模量分别独立地为1800MPa以下，180℃～260℃下的存储弹性模量的最大值分别独立地为800MPa以下。

2.根据权利要求1所述的粘合层，还满足下述条件d：

d)在23℃、50％RH的恒温恒湿常态条件下调湿24小时后，利用分离柱电介质谐振器测定的10GHz下的介电损耗角正切为0.004以下。

3.根据权利要求1或2所述的粘合层，其中，所述第一粘接剂层与所述第二粘接剂层的玻璃化转变温度(Tg)分别为180℃以下。

4.根据权利要求1或2所述的粘合层，其中，所述第一粘接剂层及所述第二粘接剂层含有聚酰亚胺作为树脂成分，

所述聚酰亚胺含有自四羧酸酐成分衍生的酸酐残基及自二胺成分衍生的二胺残基，并且含有50摩尔％以上的源自二聚物二胺组合物的二胺残基，所述二聚物二胺组合物以二聚酸的两个末端羧酸基被取代为一级氨基甲基或氨基而成的二聚物二胺为主成分。

5.根据权利要求1或2所述的粘合层，其中，所述聚酰亚胺层的热膨胀系数为1ppm/K以上且30ppm/K以下的范围内。

6.根据权利要求1或2所述的粘合层，其中，所述聚酰亚胺层在23℃、50％RH的恒温恒湿常态条件下调湿24小时后利用分离柱电介质谐振器(SPDR)测定的10GHz下的介电损耗角正切为0.006以下。

7.根据权利要求1或2所述的粘合层，其特征在于，构成所述聚酰亚胺层的聚酰亚胺包含四羧酸残基及二胺残基，相对于全部二胺残基，自下述通式(A1)所表示的二胺化合物衍生的二胺残基的含量为50摩尔％以上，

在式(A1)中，连结基Z表示单键或-COO-，Y独立地表示可经卤素原子或苯基取代的碳数1～3的一价烃、或者碳数1～3的烷氧基或碳数1～3的全氟烷基或烯基，n表示0～2的整数，p及q独立地表示0～4的整数。

8.一种电路基板，包含如权利要求1至7中任一项所述的粘合层。

9.一种带状线，包括：

第一金属层；

第一绝缘树脂层，包含层叠于所述第一金属层的单侧的面的单层或多层；

布线层，与所述第一绝缘树脂层相接地设置；

第二金属层；

第二绝缘树脂层，包含层叠于所述第二金属层的单侧的面的单层或多层；以及

中间树脂层，介隔存在于所述第一绝缘树脂层与所述第二绝缘树脂层之间而层叠，

所述中间树脂层包含如权利要求1至7中任一项所述的粘合层，并且所述布线层由所述第一粘接剂层或所述第二粘接剂层覆盖。