[发明专利]一种低介电导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202210293851.4 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN114874621A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 朱向忠;刘展宏;梁先文;涂悦;封力行;赖志强 | 申请（专利权）人： | 纳电（深圳）材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08G73/10;C08J5/18;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K7/18;C08K9/00;C08K9/06 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 周刘佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法，所述低介电导热聚酰亚胺薄膜，以重量份为单位，包括以下原料：二酐单体10‑15份、二胺单体10‑15份、溶剂B 100‑150份、导热填料0.1‑0.2份、偶联剂0.05‑0.1份、助剂0.05‑0.1份、溶剂A 100‑150份；本发明所述的低介电导热聚酰亚胺薄膜，经过低介电导热复合粉体的制备、聚酰胺酸的合成、过滤与排气泡、预成膜与亚胺化成膜制备而得；本发明得到低介电导热聚酰亚胺薄膜，通过加入导热填料和助剂，得到的聚酰亚胺薄膜，具有较低的介电常数以及较高的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 导热 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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