[发明专利]一种绝缘层摆放装置在审
申请号: | 202210290933.3 | 申请日: | 2022-03-23 |
公开(公告)号: | CN114664714A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 胡杰;郭献虎;冯肖鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州辰正太阳能设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 邹宇 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种绝缘层摆放装置,包括:机架、上、下两层原料仓、随行工装板传输线、产品随行工装板、随行工装板顶起机构、铺设机构底板、铺设驱动机构、第一视觉采集装置以及第二视觉采集装置,位于人工上料位的原料仓用于承载人工放入的GPS绝缘层,铺设驱动机构用于驱动铺设机构底板吸取供料位处原料仓内的GPS绝缘层输送至产品随行工装板的上方,随行工装板传输线用于运送产品随行工装板至铺设驱动机构的正下方,第一视觉采集装置对集成背板上胶点及标记点的位置进行图像采集,第二视觉采集装置用于对铺设机构底板吸附的GPS绝缘层上的标记点进行图像采集。本发明提高了GPS绝缘层的铺设精度,省去人工目检,减少出错率。 | ||
搜索关键词: | 一种 绝缘 摆放 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造