[发明专利]一种绝缘层摆放装置在审
申请号: | 202210290933.3 | 申请日: | 2022-03-23 |
公开(公告)号: | CN114664714A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 胡杰;郭献虎;冯肖鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州辰正太阳能设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 邹宇 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘 摆放 装置 | ||
本发明公开了一种绝缘层摆放装置,包括:机架、上、下两层原料仓、随行工装板传输线、产品随行工装板、随行工装板顶起机构、铺设机构底板、铺设驱动机构、第一视觉采集装置以及第二视觉采集装置,位于人工上料位的原料仓用于承载人工放入的GPS绝缘层,铺设驱动机构用于驱动铺设机构底板吸取供料位处原料仓内的GPS绝缘层输送至产品随行工装板的上方,随行工装板传输线用于运送产品随行工装板至铺设驱动机构的正下方,第一视觉采集装置对集成背板上胶点及标记点的位置进行图像采集,第二视觉采集装置用于对铺设机构底板吸附的GPS绝缘层上的标记点进行图像采集。本发明提高了GPS绝缘层的铺设精度,省去人工目检,减少出错率。
技术领域
本发明涉及太阳能电池板生产制造的技术领域,特别是涉及一种绝缘层摆放装置。
背景技术
GPS绝缘层铺设在随行工装板上,GPS绝缘层铺设的位置受随行工装板定位精度的影响,存在一定偏差,有可能造成印刷的胶点,对不准GPS上的孔位,GPS绝缘层摆放目前生产方式为,人工将GPS绝缘层放置到带有四个销钉作为定位的原料仓,但GPS绝缘层为柔性材料,在销钉定位过程中可能看似对准孔位,实则定位销钉对GPS绝缘层孔边缘产生拉扯、重叠;铺设机构从料仓吸起GPS绝缘层时,GPS绝缘层孔边重新舒展开,造成GPS绝缘层整体偏斜,放置在胶点上时,会压住胶点,上述的误差叠加,严重时GPS绝缘层孔洞与胶点对不齐,只漏出少量胶点,甚至完全盖住胶点。
按现有的生产方式,绝缘层摆放装置后还需要人工目检工位,检查胶点是否被盖住,因胶点数量太多,作业员会有一定比例的误判漏判现象,将不良品流到后序工位,影响后序工位的正常工作。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种绝缘层摆放装置,提高了GPS绝缘层的铺设精度,省去人工目检工位,减少出错率,减少了不良品的出现概率。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种绝缘层摆放装置,包括:机架,设置于机架上的上、下两层原料仓、随行工装板传输线、产品随行工装板、随行工装板顶起机构、铺设机构底板、铺设驱动机构、第一视觉采集装置以及第二视觉采集装置,位于人工上料位的原料仓用于承载人工放入的GPS绝缘层,所述铺设驱动机构用于驱动铺设机构底板吸取供料位处原料仓内的GPS绝缘层输送至产品随行工装板的上方,所述随行工装板传输线用于运送产品随行工装板至所述铺设驱动机构的正下方,所述随行工装板顶起机构用于顶升产品随行工装板以方便所述第一视觉采集装置对集成背板上胶点及标记点的位置进行图像采集,所述第二视觉采集装置用于对铺设机构底板吸附的GPS绝缘层上的标记点进行图像采集。
在本发明一个较佳实施例中,所述铺设机构底板包括吸附支架、设置于吸附支架上方的连接支架、设置于吸附支架下方的真空管接头及吸附板以及与真空管接头相连接用于产生负压的旋涡泵,所述连接支架上方设置有与铺设驱动机构啮合连接的同步传动机构,所述吸附支架与连接支架之间设置有多组吸附板纠偏机构。
在本发明一个较佳实施例中,所述同步传动机构包括同步轴、同步齿轮、带座轴承以及轴承座,所述同步轴穿设于带座轴承及轴承座内且设置于连接支架的上方,所述同步齿轮设置于同步轴的两端且与所述铺设驱动机构相啮合。
在本发明一个较佳实施例中,所述吸附板纠偏机构包括纠偏承载板,所述纠偏承载板的下方通过纵向滑轨滑块组件连接有轴承机构,所述纠偏承载板的上方设置有横向滑块和横向滑轨,所述横向滑轨与连接支架相连接,所述轴承机构的下端与吸附支架相连接,所述纠偏承载板上设置有用于驱动吸附板水平运动的推进机构。
在本发明一个较佳实施例中,所述推进机构包括设置于连接支架下方的纠偏电机、设置于纠偏电机上的纠偏丝杆以及套设于纠偏丝杆上的纠偏滑块,所述纠偏电机通过纠偏丝杆推动纠偏滑块运动以带动横向滑块沿所述纠偏丝杆的轴线方向往返运动。
在本发明一个较佳实施例中,所述吸附板上开设有若干吸附孔及避让孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造