[发明专利]一种双向开关的封装结构、半导体器件及功率变换器在审
| 申请号： | 202210289620.6 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN114823593A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 马征;陈东;姚晓锋 | 申请（专利权）人： | 华为数字技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L25/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 石朝清 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种双向开关的封装结构，该封装结构包括金属底板、第一半导体开关、第二半导体开关以及多个内引脚，其中，该多个内引脚包括第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚以及第五内引脚；具体实现中，第一半导体开关和第二半导体开关设置在金属底板上，第一半导体开关的第一端以及第二半导体开关的第一端均耦合至金属底板；第一半导体开关的第二端耦合至第一内引脚；第一半导体开关的第三端耦合至第二内引脚；第二半导体开关的第二端耦合至第三内引脚；第二半导体开关的第三端耦合至第四内引脚；金属底板耦合第五内引脚，且每一个内引脚均耦合至同一引线框架。实施本申请，可以降低双向开关的电流回路的杂散电感。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双向 开关 封装 结构 半导体器件 功率 变换器 | ||
【主权项】：
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