[发明专利]一种双向开关的封装结构、半导体器件及功率变换器

权利要求书

1.一种双向开关的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括金属底板、第一半导体开关、第二半导体开关以及多个内引脚；所述多个内引脚包括第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚以及第五内引脚；

所述第一半导体开关和所述第二半导体开关设置在所述金属底板上，所述第一半导体开关的第一端以及所述第二半导体开关的第一端均耦合至所述金属底板；

所述第一半导体开关的第二端耦合至所述第一内引脚；所述第一半导体开关的第三端耦合至所述第二内引脚；

所述第二半导体开关的第二端耦合至所述第三内引脚；所述第二半导体开关的第三端耦合至所述第四内引脚；

所述金属底板耦合所述第五内引脚；所述多个内引脚中的每一个内引脚均耦合至同一引线框架。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一二极管和第二二极管；其中，

所述第一二极管和所述第二二极管设置在所述金属底板上，所述第一二极管的阴极以及所述第二二极管的阴极均耦合至所述金属底板；

所述第一二极管的阳极耦合至所述第二内引脚，所述第二二极管的阳极耦合至所述第四内引脚。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括与所述每个内引脚一一对应的外引脚；其中，任一内引脚与所述任一内引脚对应的外引脚耦合；

所述多个内引脚中的所有内引脚均被封装外壳覆盖，所述封装外壳由塑封材料塑封所述金属底板与所述多个内引脚中的所有内引脚形成；所述每个内引脚一一对应的外引脚均显露在所述封装外壳之外。

4.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括与所述第一内引脚耦合的第一外引脚、与所述第二内引脚耦合的第二外引脚、与所述第三内引脚耦合的第三外引脚以及与所述第四内引脚耦合的第四外引脚；其中，

所述第一内引脚、所述第二内引脚、所述第三内引脚、所述第四内引脚以及所述第五内引脚均被封装外壳覆盖；所述封装外壳由塑封材料塑封所述金属底板与所述多个内引脚中的所有内引脚形成；

所述第一外引脚、所述第二外引脚、所述第三外引脚以及所述第四外引脚显露在所述封装外壳之外；并且，所述第五内引脚的切面显露在所述封装外壳之外，所述第五内引脚的切面为将所述第五内引脚超出所述封装外壳的部分进行切除后形成。

5.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述多个内引脚还包括第六内引脚以及第七内引脚，所述封装结构还包括与所述第六内引脚耦合的第六外引脚以及与所述第七内引脚耦合的第七外引脚；其中，

所述第一半导体开关的第三端还耦合至所述第六内引脚；所述第二半导体开关的第三端还耦合至所述第七内引脚；

所述第六内引脚与所述第七内引脚均被封装外壳覆盖，所述封装外壳由塑封材料塑封所述金属底板与所述多个内引脚中的所有内引脚形成；所述第六外引脚与所述第七外引脚均显露在所述封装外壳之外。

6.根据权利要求1-5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述多个内引脚中的每个内引脚均沿所述金属底板的第一侧面设置。

7.根据权利要求1-5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述多个内引脚中除了所述第五内引脚之外的其他内引脚沿所述金属底板的第一侧面设置，所述第五内引脚沿所述金属底板的第二侧面设置；其中，所述第一侧面与所述第二侧面相邻。

8.根据权利要求1-5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述多个内引脚中除了所述第五内引脚之外的其他内引脚沿所述金属底板的第一侧面设置，所述第五内引脚沿所述金属底板的第三侧面设置；其中，所述第一侧面与所述第三侧面相对。

9.根据权利要求1-8任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一内引脚和所述第三内引脚的引脚宽度小于所述第五内引脚、所述第二内引脚以及所述第四内引脚的引脚宽度。