[发明专利]一种半导体芯片的缺陷检测装置有效
| 申请号： | 202210285697.6 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN114377978B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 夏俊杰 | 申请（专利权）人： | 深圳超盈智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36;G06M7/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 | 代理人： | 王淼 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片领域，具体是一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括：支撑架；输送机构，所述输送机构设于所述支撑架内侧；检测机构，所述检测机构设于所述输送机构与所述支撑架之间，与所述支撑架相连；其中，所述检测机构包括：扫描仪；真空组件；剔除组件；传动组件；计数器，通过设置检测机构，扫描仪能对位于所述输送机构上的半导体芯片进行自动检测，剔除组件与真空组件和传动组件配合能对不合格的半导体芯片进行自动的分流与收集，并通过计数器进行复检，可以对半导体芯片外观缺陷进行自动检测，安全、准确，且检测效率高，有效保证电子元件质量的一致性，避免缺陷产品进入市场。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 缺陷 检测 装置 | ||
【主权项】：
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