[发明专利]一种半导体芯片的缺陷检测装置

权利要求书

1.一种半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，包括：

支撑架；

输送机构，所述输送机构设于所述支撑架内侧，用于输送半导体芯片；

检测机构，所述检测机构设于所述输送机构与所述支撑架之间，与所述支撑架相连，用于配合所述输送机构实现对半导体芯片的逐一检测与分流；

其中，所述检测机构包括：

扫描仪，所述扫描仪设于所述输送机构外侧，与所述支撑架固定连接，且与所述扫描仪电性连接，用于检测位于所述输送机构上的半导体芯片；

真空组件，所述真空组件与所述支撑架固定连接，用于吸收空气产生负压；

剔除组件，所述剔除组件设于所述扫描仪外侧，与所述支撑架固定连接，且与所述真空组件相连，用于配合所述真空组件和扫描仪实现对半导体芯片的分流和回收；

传动组件，所述传动组件设于所述输送机构与所述剔除组件之间，用于配合所述输送机构驱动所述剔除组件旋转实现对半导体芯片的连续分流；

计数器，所述计数器设于所述剔除组件外侧，与所述支撑架固定连接，用于配合所述输送机构实现复检；

所述剔除组件包括：

支撑管，所述支撑管设于所述支撑架内侧，与所述真空组件相连，与所述传动组件相连，且与固定连接设置在所述支撑架上的固定架转动连接；

固定管，所述固定管与所述支撑管固定连接，且在所述支撑管外侧呈环状分布；

吸附件，所述吸附件与所述固定管滑动连接；

通气管，所述通气管设于所述支撑管与所述真空组件之间，与所述支撑管管壁固定连接，且内侧设置有阀门，用于配合所述真空组件驱动所述吸附件吸附固定半导体芯片；

气压测量仪，所述气压测量仪设于所述固定管内侧，用于配合所述真空组件控制阀门的开关；

回收组件，所述回收组件设于所述支撑管与所述支撑架之间，用于配合所述支撑管的旋转回收被吸附后的半导体芯片；

调节组件，所述调节组件设于所述支撑管与所述吸附件之间，用于驱动所述吸附件沿所述固定管管壁滑动；

所述真空组件包括：

真空泵，所述真空泵与所述支撑架固定连接，且与所述扫描仪相连；

进气管，所述进气管设于所述支撑管内侧，与所述真空泵相连，且管壁上设置有连接孔，用于配合所述支撑管的旋转实现对吸附件的驱动；

吹气管，所述吹气管设于所述扫描仪与所述真空泵之间，与所述真空泵相连；

所述传动组件包括：

转杆，所述转杆与所述支撑架转动连接，且与所述剔除组件相连；

连接件，所述连接件设于所述转杆与所述输送机构之间，用于配合所述输送机构驱动所述转杆旋转；

所述输送机构包括：

支撑座，所述支撑座与所述支撑架固定连接；

传送带，所述传送带设于所述支撑座内侧，且通过转轴与所述支撑座相连；

控制箱，所述控制箱与所述支撑座固定连接；

驱动件，所述驱动件与所述控制箱固定连接，通过驱动杆与所述转轴相连，且与所述传动组件相连，用于驱动所述传送带和传动组件。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，所述调节组件包括：

调节板，所述调节板设于所述支撑管外侧，且通过伸缩件与所述支撑管相连；

连接杆，所述连接杆设于所述调节板与所述吸附件之间，用于配合所述伸缩件的伸缩驱动所述吸附件移动。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，所述回收组件包括：

限位架，所述限位架设于所述支撑管外侧，与所述支撑架固定连接；

回收箱，所述回收箱设于所述限位架与所述支撑架之间，与所述支撑架卡接；

挡板，所述挡板固定连接设于所述回收箱顶端外侧，用于配合所述支撑管的旋转分离吸附在吸附件外侧的半导体芯片。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，还包括：

吸尘机构，所述吸尘机构与所述支撑架固定连接，且与所述传动组件相连，用于配合所述传动组件实现对空气的除尘；

其中，所述吸尘机构包括：

除尘箱，所述除尘箱与所述支撑架固定连接，且两端分别与吸尘管和出气管相连；

吸尘泵，所述吸尘泵设于所述除尘箱内侧，用于实现对半导体芯片的除尘；

滤箱，所述滤箱滑动连接设于所述除尘箱内侧，通过第二弹性件与所述除尘箱相连；

凸轮，所述凸轮设于所述滤箱外侧，与所述传动组件固定连接，用于配合所述传动组件驱动所述滤箱振动。