[发明专利]晶圆检测系统在审
| 申请号： | 202210276080.8 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN115184756A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 郑怡轩;林宏毅;彭柏翰 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 陈晓庆 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆检测系统，其包含一承载装置及一点测装置，承载装置包含电性导通的承载部及接触部，用于供晶圆背面设于承载部，点测装置包含一探针及多个弹性接触件，当探针的点触端点触晶圆正面时，弹性接触件的接触端与承载装置的接触部的接触面抵接；弹性接触件的接触端高于探针的点触端，承载装置的接触面高于晶圆正面；或者，接触面半径大于或等于晶圆半径的两倍，探针的点触端与弹性接触件的接触端的水平距离大于或等于晶圆半径的两倍；如此可满足短脉冲测试讯号的测试需求，且弹性接触件的结构设计及传输稳定度可避免受到检测温度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 系统 | ||
【主权项】：
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