[发明专利]晶圆检测系统

权利要求书

1.一种晶圆检测系统，其能定义出一垂直轴，以及一垂直于所述垂直轴的水平轴，其特征在于所述晶圆检测系统包含有：

一承载装置，包含有一承载部，以及一位于所述承载部外围的接触部，所述承载部及所述接触部能导电且相互电性导通，以供一晶圆以其一背面设于所述承载部而与所述接触部电性导通；

一点测装置，其能与所述承载装置沿所述垂直轴及所述水平轴相对移动地设置于所述承载部及所述接触部的上方，且所述点测装置能与一驱动芯片电性连接，并传递所述驱动芯片的测试讯号，所述点测装置包含有一点测区域，以及一位于所述点测区域外围的接触区域，所述点测区域包含有一能导电且朝向所述承载装置往下凸伸的探针，用于点触所述晶圆的一正面，所述接触区域包含有一导电模块，所述导电模块包含有多个朝向所述承载装置凸伸的弹性接触件，当所述探针点触所述晶圆的正面时，所述导电模块与所述承载装置的接触部相互抵接，以形成一测试回路；

其中，所述点测装置的探针具有一用于点触所述晶圆的点触端，各所述弹性接触件具有一用于抵接所述承载装置的接触部的接触端，所述承载装置的接触部具有一用于供所述弹性接触件的接触端抵接的接触面，各所述弹性接触件的接触端在所述垂直轴的高度位置高于所述探针的点触端，所述承载装置的接触面在所述垂直轴的高度位置高于所述晶圆的正面。

2.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于：各所述弹性接触件的接触端与所述探针的点触端在所述垂直轴的高度差小于或等于所述承载装置的接触面与所述晶圆的正面在所述垂直轴的高度差。

3.一种晶圆检测系统，其能定义出一垂直轴，以及一垂直于所述垂直轴的水平轴，其特征在于所述晶圆检测系统包含有：

一承载装置，包含有一承载部，以及一位于所述承载部外围的接触部，所述承载部及所述接触部能导电且相互电性导通，用于供一晶圆以其一背面设于所述承载部而与所述接触部电性导通；

一点测装置，其能与所述承载装置沿所述垂直轴及所述水平轴相对移动地设置于所述承载部及所述接触部的上方，且所述点测装置能与一驱动芯片电性连接，并传递所述驱动芯片的测试讯号，所述点测装置包含有一点测区域，以及一位于所述点测区域外围的接触区域，所述点测区域包含有一能导电且朝向所述承载装置往下凸伸的探针，用于点触所述晶圆的一正面，所述接触区域包含有一导电模块，所述导电模块包含有多个朝向所述承载装置凸伸的弹性接触件，当所述探针点触所述晶圆的正面时，所述导电模块与所述承载装置的接触部相互抵接，以形成一测试回路；

其中，所述晶圆的外周缘能定义出一第一半径，各所述弹性接触件具有一用于抵接所述承载装置的接触部的接触端，所述承载装置的接触部具有一用于供所述弹性接触件的接触端抵接的接触面，所述接触面的外周缘能定义出一第二半径，所述第二半径大于或等于所述第一半径的两倍，所述探针具有一用于点触所述晶圆的点触端，所述探针的点触端与其最邻近的弹性接触件的接触端在所述水平轴的水平距离大于或等于所述第一半径的两倍。

4.如权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述探针的点触端与其最邻近的弹性接触件的接触端在所述水平轴的水平距离小于或等于所述第二半径。

5.如权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于：各所述弹性接触件的接触端在所述垂直轴的高度位置低于所述探针的点触端。

6.如权利要求5所述的晶圆检测系统，其特征在于：各所述弹性接触件的接触端与所述探针的点触端在所述垂直轴的高度差大于或等于所述承载装置的接触面与所述晶圆的正面在所述垂直轴的高度差。

7.如权利要求1至6中任一项所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述点测装置包含有一基板，所述基板的一下表面面向所述承载装置，所述探针及各所述弹性接触件设于所述基板的下表面，当所述探针点触所述晶圆的正面时，至少一所述弹性接触件抵接于所述承载装置的接触部。