[发明专利]一种PCB板焊接装置在审
| 申请号： | 202210272932.6 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114745852A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰 | 申请（专利权）人： | 安徽宏鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 李浩宇 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板焊接装置，包括固定机构、安装机构、导料板和皮带输送机，皮带输送机为现有设备，在此不再进行过多赘述，所述皮带输送机安装在固定机构的上表面设置的凹槽内部，所述安装机构螺接在固定机构的上端，所述导料板位于固定机构的一侧，所述导料板的一端延伸至凹槽内部，且导料板的一端位于皮带输送机的下方，所述皮带输送机的外表面上安装有若干个呈等距离排布的夹持机构，皮带输送机用于输送夹持机构；本发明用于对PCB板进行焊接前处理，解决了因表面未处理干净导致焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷，不能进行正常工作的问题，以及喷洒溶液过多导致焊料浪费，焊接质量下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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