[发明专利]一种PCB板焊接装置

说明书

本发明公开了一种PCB板焊接装置，包括固定机构、安装机构、导料板和皮带输送机，皮带输送机为现有设备，在此不再进行过多赘述，所述皮带输送机安装在固定机构的上表面设置的凹槽内部，所述安装机构螺接在固定机构的上端，所述导料板位于固定机构的一侧，所述导料板的一端延伸至凹槽内部，且导料板的一端位于皮带输送机的下方，所述皮带输送机的外表面上安装有若干个呈等距离排布的夹持机构，皮带输送机用于输送夹持机构；本发明用于对PCB板进行焊接前处理，解决了因表面未处理干净导致焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷，不能进行正常工作的问题，以及喷洒溶液过多导致焊料浪费，焊接质量下降的问题。

技术领域

本发明涉及PCB板焊接前的表面处理技术领域，具体涉及一种PCB板焊接装置。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，印制板从单层发展到双面和多层，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展进程中，仍然保持着强大的生命力，由于其焊接质量的高要求，在焊接前需要对PCB板进行表面处理操作，但是现有的处理设备在对其进行表面处理操作时，易出现因表面未处理干净导致焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷，不能进行正常工作的问题，以及喷洒溶液过多导致焊料浪费，焊接质量下降的问题。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种PCB板焊接装置，对PCB板进行表面处理，解决了因表面未处理干净导致焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷，不能进行正常工作的问题，以及喷洒溶液过多导致焊料浪费，焊接质量下降的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种PCB板焊接装置，包括固定机构、安装机构、导料板和皮带输送机，皮带输送机为现有设备，在此不再进行过多赘述，所述皮带输送机安装在固定机构的上表面设置的凹槽内部，所述安装机构螺接在固定机构的上端，所述导料板位于固定机构的一侧，所述导料板的一端延伸至凹槽内部，且导料板的一端位于皮带输送机的下方，所述皮带输送机的外表面上安装有若干个呈等距离排布的夹持机构，皮带输送机用于输送夹持机构，夹持机构内部夹持有待焊接的PCB板本体，所述安装机构的上端安装有喷液机构和擦拭机构，所述擦拭机构位于喷液机构的一侧，所述喷液机构与固定机构之间设置有进液管，喷液机构用于向PCB板本体喷洒松香酒精溶液，可以防PCB板氧化、助焊、增加PCB板焊点的光亮度，擦拭机构用于PCB板本体的表面打光。

作为本发明进一步的方案：所述固定机构包含底座，所述底座上表面的凹槽底端内壁上设置有固定板，所述导料板的一端位于固定板的上方，所述固定板的上端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆位于夹持机构的下方，所述电动伸缩杆位于导料板的一侧，所述电动伸缩杆的上端设置有刮板，刮板用于刮去PCB板本体表面上多余的松香酒精溶液，刮板可以为硬质板材或橡胶材质制成的板材，优选为橡胶材质制成的板材，避免因刮板过硬，在刮去多余的松香酒精溶液时损伤PCB板本体，所述底座的内部设置有储液腔室，凹槽的底部靠近两侧的位置均设置引导槽，储液腔室的上端通过引导槽与凹槽的底部连通，所述底座的内部还设置有水泵，所述水泵的进液端连接有软管，软管远离水泵的一端插至储液腔室内，所述进液管贯穿底座上表面与水泵的出液端连接，水泵用于将储液腔室内部的松香酒精溶液通过进液管输送至喷液机构。

作为本发明进一步的方案：所述安装机构包含顶板、侧板和安装板，所述顶板的下表面靠近两侧的位置均安装有侧板，所述侧板的外表面靠近下端的位置固定安装有安装板，所述安装板螺接在底座的上端。