[发明专利]晶棒静置完成确定方法、晶棒粘胶系统和计算机设备在审
| 申请号： | 202210253031.2 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114823418A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘学;柯建华;徐迎 | 申请（专利权）人： | 浙江大华技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01J5/00;G06K17/00 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 周长梅 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶棒静置时间确定方法、晶棒粘胶系统和计算机设备。方法包括：获取目标晶棒；目标晶棒为粘胶后的晶棒，使用热成像设备对目标晶棒的温度进行测量，得到目标晶棒的温度，判断目标晶棒的温度是否在设置的阈值范围内，如果是，则确认目标晶棒静置完成。采用本方法能够及时、准确的确定晶棒静置是否完成，减少人工成本，提高了晶棒切片的成品率和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶棒静置 完成 确定 方法 粘胶 系统 计算机 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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