[发明专利]晶棒静置完成确定方法、晶棒粘胶系统和计算机设备在审
申请号: | 202210253031.2 | 申请日: | 2022-03-15 |
公开(公告)号: | CN114823418A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 刘学;柯建华;徐迎 | 申请(专利权)人: | 浙江大华技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01J5/00;G06K17/00 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 周长梅 |
地址: | 310051 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶棒静置 完成 确定 方法 粘胶 系统 计算机 设备 | ||
1.一种晶棒静置完成确定方法,其特征在于,应用于晶棒粘胶系统,所述系统包括热成像设备,所述方法包括:
获取目标晶棒;所述目标晶棒为粘胶后的晶棒;
使用所述热成像设备对所述目标晶棒的温度进行测量,得到所述目标晶棒的温度;
判断所述目标晶棒的温度是否在设置的阈值范围内,如果是,则确认所述目标晶棒静置完成。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述晶棒粘胶系统还包括扫码设备;
所述得到所述目标晶棒的温度,之后包括:
将所述目标晶棒的温度以及所述目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台,以使得所述信息管理平台在显示单元中显示所述目标晶棒的温度以及所述目标晶棒的标识信息;所述标识信息通过所述扫码设备对所述目标晶棒的标识进行扫描获取。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述晶棒粘胶系统还包括扫码设备;
所述确定所述目标晶棒静置完成,之后包括:
生成呼叫指令,将所述目标晶棒的标识信息发送至信息管理平台,以使得所述信息管理平台呼叫操作人员根据所述标识信息对所述目标晶棒进行静置完成工艺处理;所述标识信息通过所述扫码设备对所述目标晶棒中的标识进行扫描获取。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述晶棒粘胶系统还包括晶棒粘胶设备;
所述获取目标晶棒,之前包括:
获取待粘胶晶棒;
如果接收到信息管理平台发送的晶棒粘胶请求,使用所述晶棒粘胶设备对所述待粘胶晶棒进行粘胶,得到所述目标晶棒。
5.一种晶棒粘胶系统,其特征在于,所述系统包括感知模块和信息管理平台,所述感知模块与所述信息管理平台通信连接;所述感知模块包括热成像设备、扫码设备和晶棒粘胶设备;
所述信息管理平台用于将晶棒粘贴请求发送至所述感知模块;
所述晶棒粘胶设备用于根据所述晶棒粘胶请求对待粘胶晶棒进行粘胶,得到目标晶棒;所述目标晶棒为粘胶后的晶棒;
所述热成像设备用于对所述目标晶棒的温度进行测量,得到所述目标晶棒的温度;
所述扫码设备用于扫描所述目标晶棒中的标识,得到所述目标晶棒的标识信息。
6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述信息管理平台包括显示单元;
所述系统还包括:
所述热成像设备将所述目标晶棒的温度发送至所述信息管理平台;
所述扫码设备用于将所述目标晶棒的标识信息发送至所述信息管理平台;
所述显示单元用于显示所述目标晶棒的温度以及所述目标晶棒的标识信息。
7.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:
如果所述目标晶棒的温度在设置的阈值范围内,所述感知模块向所述信息管理平台发送切片指令;所述切片指令包括所述目标晶棒的标识信息;
所述信息管理平台用于接收所述切片指令,并呼叫操作人员根据所述目标晶棒的标识信息对所述目标晶棒进行切片。
8.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机程序产品,包括计算机程序,其特征在于,该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造