[发明专利]弹坑检测方法在审
| 申请号： | 202210228113.1 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114858818A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 唐宏浩;郑泽东;陈霏;周福鸣;和巍巍;汪之涵 | 申请（专利权）人： | 深圳基本半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N1/32;G01N1/34;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 曾柳燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种弹坑检测方法，所述弹坑检测方法包括：制备饱和碱溶液，将完成键合后的芯片浸泡在饱和碱溶液中预设时间，取出浸泡在所述饱和碱溶液中的芯片，对芯片进行清洗，并在显微镜下进行观察；观察清洗后的芯片，并确认清洗后的芯片是否存在弹坑。采用本申请的实施例，可以检测芯片键合中的弹坑，检测步骤简单，检测效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 弹坑 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳基本半导体有限公司，未经深圳基本半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210228113.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
