[发明专利]一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺在审
| 申请号： | 202210227601.0 | 申请日： | 2022-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN114724834A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 涂勇威;王璨;武进;张建清 | 申请（专利权）人： | 天通（六安）新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;H01F1/33 |
| 代理公司： | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人： | 朱小杰 |
| 地址： | 237000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，涉及金属软磁材料技术领域；为了解决合金粉末不适用超高频5G通讯设备的问题；具体包括以下步骤：筛选合金粉末：将规格为‑200目的气雾化铁硅铝粉末，过筛并搅拌均匀；合金粉末分散干燥处理；合金粉末钝化；合金粉末绝缘；将粘接剂加入制备的合金粉末中搅拌均匀，并放入烘箱中，于50°～100°环境下烘烤0.5～2.0h；压制及烧结；后处理：含浸和喷涂；所述气雾化铁硅铝粉末的过筛网目为800目。本发明制备的绝缘粉末包覆均匀，用本发明的方法制备的磁芯高频损耗性能优异，可用于MHz级别的应用条件，进而提高产品适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 用超细 合金 粉末 绝缘 工艺 | ||
【主权项】：
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