[发明专利]一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺

说明书

本发明公开了一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，涉及金属软磁材料技术领域；为了解决合金粉末不适用超高频5G通讯设备的问题；具体包括以下步骤：筛选合金粉末：将规格为‑200目的气雾化铁硅铝粉末，过筛并搅拌均匀；合金粉末分散干燥处理；合金粉末钝化；合金粉末绝缘；将粘接剂加入制备的合金粉末中搅拌均匀，并放入烘箱中，于50°～100°环境下烘烤0.5～2.0h；压制及烧结；后处理：含浸和喷涂；所述气雾化铁硅铝粉末的过筛网目为800目。本发明制备的绝缘粉末包覆均匀，用本发明的方法制备的磁芯高频损耗性能优异，可用于MHz级别的应用条件，进而提高产品适用范围。

技术领域

本发明涉及金属软磁材料技术领域，尤其涉及一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺。

背景技术

金属软磁粉芯一般应用频率在5KHz～300KHz，但是随着5G通讯技术的快速发展，其使用的频谱资源以高频段为主，对电感器件的高频性能提出了更高的要求，其应用频率会达到500KHz，甚至可能会用到2MHz的超高频率，这就需要用到超细合金粉末，因为在高频段磁芯损耗以涡流损耗为主，而粉末越细，涡流损耗越好，进而在高频条件性能优势十分明显。

但是，由于粉末太细，绝缘时难以包覆均匀，所以往往实际情况是使用的粉末太细，反而损耗会恶化。现有的包覆工艺研究，一般使用的是200目，也有400目的绝缘包覆，不足以满足一些超高频5G通讯设备的需求，适用范围有限。为此，我们提出了一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，包括以下步骤：

S1：筛选合金粉末：将规格为-200目的气雾化铁硅铝粉末，过筛并搅拌均匀；

S2：合金粉末分散干燥处理；

S3：合金粉末钝化；

S4：合金粉末绝缘；

S5：将粘接剂加入制备的合金粉末中搅拌均匀，并放入烘箱中，于50°～100°环境下烘烤0.5～2.0h；

S6：压制及烧结；

S7：后处理：含浸和喷涂；

所述气雾化铁硅铝粉末的过筛网目为800目。

优选地：所述合金粉末分散干燥处理的具体操作步骤为：

A1：将筛选好的气雾化铁硅铝粉末和混合好的辅助添加料，依次放入自动绝缘搅拌机；

A2：于5～20r/min环境下混合搅拌12h～36h，使气雾化铁硅铝粉末在辅助添加料中充分分散。

优选地：所述辅助添加料由0.5％～5％的环氧树脂和10％～40％的丙酮溶液混合搅拌而成；所述A2中，还包括将混合粉末搅拌至丙酮挥发，然后将粉末炒至干燥。

优选地：所述合金粉末钝化，其实际操作步骤包括以下内容：

B1：将炒干后的合金粉末过80目筛；

B2：将混合钝化液加入筛选后的合金粉末中搅拌均匀，得到混合料；

B3：把混合料放入烘箱中，于150°～200°的环境下烘烤0.5～2.0h，自然冷却降温；

B4：将烘干后的粉末再次过80目筛。