[发明专利]一种双色COB光源制作一体化装置有效
| 申请号： | 202210221334.6 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114334773B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 徐红蜜 | 申请（专利权）人： | 柯依赛光电技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 合肥集知匠心知识产权代理事务所(普通合伙) 34173 | 代理人： | 郑琍玉 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及COB光源封装技术领域，特别涉及一种双色COB光源制作一体化装置，包括工作台，所述工作台右端上侧面设置有点胶部，所述点胶部包括通过L型架安装在工作台上的点胶竖立板，点胶竖立板的左侧面中部设置有点胶滑槽，点胶竖立板的左侧设置有锁套支板，锁套支板的左侧面设置有用于对胶筒锁定的锁紧套，点胶滑槽的上侧内壁安装有作业气缸，作业气缸的下端与锁套滑块相连接；本发明对COB基板进行点胶和点粉双重操作，且本发明能够针对不同直径的点胶筒与点粉筒进行定位锁定；本发明对基板进行点胶或者点粉处理时以锁紧套的位置为基准对基板进行定位；本发明在点胶筒或者点粉筒的下端设置防护板，防止胶料滴落到基板或者工作台上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 光源 制作 一体化 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柯依赛光电技术（深圳）有限公司，未经柯依赛光电技术（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210221334.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
