[发明专利]一种高压缩导热垫片在审
| 申请号： | 202210219594.X | 申请日： | 2022-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN114702827A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王长银 | 申请（专利权）人： | 苏州佰旻电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K7/18 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 夏祖祥 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高压缩导热垫片，包含按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～15％、含氢硅油0.2～5％、硅树脂5～10％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述导热填料为球形导热填料；本发明通过采用球形导热填料，利用不同粒径球形间更容易互相填充缝隙，更细小缝隙又可降低反作用力，从而提高压缩性能，使得电子元器件所承受的压缩应力可以快速降低，降低因过大压缩应力造成产品寿命大幅降低，同时，导热垫片的导热系数即使在压缩60％的情况下，依然能够达到标定的导热系数值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压缩 导热 垫片 | ||
【主权项】：
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