[发明专利]一种高压缩导热垫片

说明书

本发明涉及一种高压缩导热垫片，包含按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～15％、含氢硅油0.2～5％、硅树脂5～10％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述导热填料为球形导热填料；本发明通过采用球形导热填料，利用不同粒径球形间更容易互相填充缝隙，更细小缝隙又可降低反作用力，从而提高压缩性能，使得电子元器件所承受的压缩应力可以快速降低，降低因过大压缩应力造成产品寿命大幅降低，同时，导热垫片的导热系数即使在压缩60％的情况下，依然能够达到标定的导热系数值。

技术领域

本发明涉及导热垫片领域，特指一种高压缩导热垫片。

背景技术

导热垫片又称为导热硅胶垫，导热硅胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种极佳的导热填充材料。

在电子产品的装配过程中，一些使用螺丝固定的产品往往需要产品具有较大的压缩比例，以达到设计预期。当前市场上的垫片的种类繁多，硬度高的导热垫片压缩比偏小；硬度低的垫片虽然具有较高的压缩比，但在使用时因为太软导致产品尺寸变化过大而影响装配。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高压缩导热垫片，在高压缩比的情况下，减小电子元器件所承受的应力，延长电子元器件的使用寿命，并保证导热垫片满足既定的使用需要。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高压缩导热垫片，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～15％、含氢硅油0.2～5％、硅树脂5～10％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述导热填料为球形导热填料。

优选的，所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。

优选的，所述含氢硅油为端含氢硅油，侧含氢硅油、端侧支链含氢硅油中的一种或多种混合物。

优选的，所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。

优选的，所述偶联剂为长链硅烷偶联剂。

优选的，所述催化剂为铂金水。

优选的，所述抑制剂为炔醇抑制剂。

本发明还公开了一种高压缩导热垫片，包括如下步骤：

步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；

步骤2：在压延设备上铺设离型膜；

步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；

步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1、本发明通过采用球形导热填料，利用不同粒径球形间更容易互相填充缝隙，更细小缝隙又可降低反作用力，从而提高压缩性能；

2、普通加成交联弹性体大多是松弛的网状结构，本发明添加适量端链及侧链乙烯基硅油交叉使用与端链、侧链、及端侧含氢硅油交联形成更加致密的网状结构，从而可提高弹性体的压缩量；

3、本发明使用高压缩导热垫片后，电子元器件所承受的压缩应力可以快速降低，降低因过大压缩应力造成产品寿命大幅降低，同时，导热垫片的导热系数即使在压缩60％的情况下，依然能够达到标定的导热系数值。