[发明专利]用于制备封装基板的承载板、封装基板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202210206314.1 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114914222A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;冯进东;黄本霞;黄高;黄聚尘 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;鲍胜如 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制备封装基板的承载板，包括介质层、在所述介质层内的种子层和在所述种子层上的铜柱层，所述种子层的底端高于所述介质层的下表面，所述铜柱层的顶端低于所述介质层的上表面，所述介质层的上下表面上分别设置有第一金属层和第二金属层。还公开了一种封装基板结构以及封装基板结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 封装 承载 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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