[发明专利]一种MIPS模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202210197796.9 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114582856A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H02M7/00 |
| 代理公司： | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人： | 余汉年 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及功率模块技术领域，具体公开了一种MIPS模块及其制造方法，该MIPS模块包括表面设置有若干个焊点的铝基板、贴装好功率器件的散热片组件、驱动IC、容阻器件、引脚及若干条铝线，所述散热片组件及引脚均通过锡膏焊接在所述焊点上，所述驱动IC通过锡膏焊接在所述铝基板上，所述容阻器件通过锡膏焊接在所述铝基板上，所述铝基板上设置有用于覆盖住裸芯片、铝线并使之与外界隔离的环氧树脂胶。本发明通过设置环氧树脂胶在芯片和铝线上，达到使芯片、铝线与外界隔离的目的，防止模块使用过程中芯片刮伤、铝线被刮歪等问题，更利于散热；生产不同产品仅需调整点胶机点胶嘴行走路线，不需要更换工装治具，既操作简单又可降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mips 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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