[发明专利]一种MIPS模块及其制造方法

权利要求书

1.一种MIPS模块，其特征在于：包括表面设置有若干个焊点的铝基板、贴装好功率器件的散热片组件、驱动IC、容阻器件、引脚及若干条铝线，所述散热片组件及引脚均通过锡膏焊接在所述焊点上，所述驱动IC通过锡膏焊接在所述铝基板上，所述容阻器件通过锡膏焊接在所述铝基板上，所述铝基板上设置有用于覆盖住裸芯片、铝线并使之与外界隔离的环氧树脂胶。

2.根据权利要求1所述的MIPS模块，其特征在于：所述铝基板表面设置有电路布线，所述焊点用于焊接元器件、引脚及铝线。

3.根据权利要求1所述的MIPS模块，其特征在于：所述功率器件上的焊点与铝基板上的焊点通过焊接铝线实现电连接。

4.根据权利要求1所述的MIPS模块，其特征在于：所述铝线包括粗铝线、中铝线及细铝线，所述驱动IC通过在驱动IC焊点和铝基板焊点间焊接细铝线实现与铝基板上的电路电连接，所述散热片组件上的功率器件分别通过粗铝线及中铝线实现与铝基板上的电路电连接。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的MIPS模块的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、在氮气保护的环境下将散热片加热到350℃-380℃，将熔点330℃的铅、锡、银合金金属丝一端接触散热片组件表面，此时焊丝与散热片组件接触点会熔化，移动焊丝与散热片组件接触点的位置在散热片组件表面涂一层熔融的焊料，将功率器件贴装到散热片组件上，散热片组件降温至常温后功率器件固化到散热片组件上；

步骤二、在铝基板上印刷锡膏，将贴装好功率器件的散热片组件、容阻器件、驱动IC、引脚贴装到铝基板上，然后通过回流固化；锡膏熔点温度为200℃-210℃，回流的峰值温度设定为230℃即可，回流时散热片组件上的铅、锡、银合金焊料不会熔化；

步骤三、驱动IC的焊点、功率器件的焊点、铝基板的焊点间通过焊接铝线实现电连接；

步骤四、在驱动IC、功率器件的裸芯片及铝线位置喷点上环氧树脂胶使之与外界环境隔离，然后放入温度设置为120℃的烤箱固化。

6.根据权利要求5所述的MIPS模块的制造方法，其特征在于：还包括步骤五、在所述铝基板背面打标产品信息。

7.根据权利要求5所述的MIPS模块的制造方法，其特征在于：还包括步骤六、将所述引脚冲裁并折弯成需要的形状。