[发明专利]一种电子元器件的全自动快速组装装置有效
| 申请号： | 202210193800.4 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114434126B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 陈金鑫 | 申请（专利权）人： | 陈金鑫 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 成都禾创知家知识产权代理有限公司 51284 | 代理人： | 裴娟 |
| 地址： | 610199 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件的全自动快速组装装置，利用预装盘将绕线线圈及绕线磁环的漆包线预先分开后利用预装盘预固定，后利用机械臂抓住分开后的漆包线，并利用气缸将绕线磁环从预装盘中转移至成品外壳内，并利用相同规格产品引脚位置相同的原理让机械臂自动找寻对应位置的引脚，并将漆包线从机械臂上转移至成品外壳外部的固定盘上；本发明能够有效降低线包组装这一工序对于人员素质的要求，能够有效减少人工组装线包的识别难度及劳动强度，也能够减少错件的出现，大幅提升组装效率。与此同时，后续组装将线包的组装分解为若干个独立的组装工序，由机械代替人工完成，能够将效率大幅度提升，实现跨越式的突破。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 全自动 快速 组装 装置 | ||
【主权项】：
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