[发明专利]一种电子元器件的全自动快速组装装置有效
申请号: | 202210193800.4 | 申请日: | 2022-03-01 |
公开(公告)号: | CN114434126B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 陈金鑫 | 申请(专利权)人: | 陈金鑫 |
主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00 |
代理公司: | 成都禾创知家知识产权代理有限公司 51284 | 代理人: | 裴娟 |
地址: | 610199 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 全自动 快速 组装 装置 | ||
本发明公开了一种电子元器件的全自动快速组装装置,利用预装盘将绕线线圈及绕线磁环的漆包线预先分开后利用预装盘预固定,后利用机械臂抓住分开后的漆包线,并利用气缸将绕线磁环从预装盘中转移至成品外壳内,并利用相同规格产品引脚位置相同的原理让机械臂自动找寻对应位置的引脚,并将漆包线从机械臂上转移至成品外壳外部的固定盘上;本发明能够有效降低线包组装这一工序对于人员素质的要求,能够有效减少人工组装线包的识别难度及劳动强度,也能够减少错件的出现,大幅提升组装效率。与此同时,后续组装将线包的组装分解为若干个独立的组装工序,由机械代替人工完成,能够将效率大幅度提升,实现跨越式的突破。
技术领域
本发明涉及电子元器件漆包线的生产组装装置领域,具体涉及到一种电子元器件的全自动快速组装装置。
背景技术
在电子元器件的生产过程中,涉及到多种基础元件的组装,其产品尺寸和体积普遍较小,种类繁多,在实际的生产过程中是各大电子厂、半导体生产厂等凡是牵扯到电子元器件生产的厂家倍感头痛的问题。在生产过程中,根据产品的功能和工艺要求的不同,需要将不同形状和规格的绕线线圈或绕线磁环的组件(其中包含至少一组绕线线圈或绕线磁环以及若干条漆包线)按照一定的排列顺序和要求装入特制的外壳中,外壳上有若干与其对应的引线卡槽及引脚,漆包线则按照要求对应的装入卡槽内并在与之对应的引脚上进行缠绕、焊接。
在现有的生产中,绕线线圈或绕线磁环(为便于描述,后续将绕线线圈及绕线磁环均统称为线包)以及若干条漆包线与外壳的组装、漆包线的辨别(按照漆包线颜色不同)、漆包线和与之对应的卡槽和缠绕到引脚均由人工完成。由于绕线线圈或绕线磁环尺寸微小,通常只有1~3mm,漆包线线径通常只有0.1mm左右,并且所需装入的外壳空间同样狭小,引线卡槽及引脚细小且排列紧密,引脚直径约为0.3~0.5mm,间距通常只有0.8~1.2mm,造成在分开漆包线及缠绕漆包线的过程中容易被相邻线包的漆包线影响,在生产过程中对于人员的要求较高,劳动强度大,工作效率低,还特别容易出现错误,导致质量难以保证。因此组装工序则成了整个器件生产过程中的拦路虎,具体说来就是组装环节的问题若不解决,则后续工序无论再如何提高效率都无法提升整体组装效率。
发明内容
本发明解决的技术问题在于提供一种电子元器件的全自动快速组装装置,现有绕线线圈及绕线磁环在组装过程中,由于绕线线圈或绕线磁环尺寸微小,造成在分开漆包线及缠绕漆包线的过程中容易被相邻线包的漆包线影响,因而对于人员的劳动技能要求高,同时劳动强度大、易出错的问题。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案为:一种电子元器件的全自动快速组装装置,包括用于绕线线圈及绕线磁环预装的预装盘、用于固定成品外壳的固定盘以及用于实现将预装盘内的绕线线圈及绕线磁环转移至成品外壳内的组装机,所述预装盘为顶部开口的盒状,在所述预装盘内沿长度方向设有若干用于固定绕线线圈及绕线磁环的固定凹槽,固定凹槽底部设有气孔,在所述固定凹槽的左右两侧设有若干分线桩,在所述分线桩外侧的预装盘侧壁上沿长度方向设有若干第一分线槽,在分线桩及第一分线槽之间还设有第一方形通槽;
所述固定盘也为顶部开口的盒状,在固定盘的下表面设有用于成品外壳引脚的下部穿过的引脚通槽,在所述固定盘的上表面设有向左右两侧外部延伸的拉线框,在拉线框的外沿设有若干第二分线槽;所述拉线框中部还设有方形通槽;所述第一分线槽及第二分线槽内均设有用于夹紧漆包线的橡胶垫层;
所述组装机包括机架,在所述机架一端设有用于移动固定盘的移动组件,固定盘设置于所述移动组件上;另一端设有用于夹紧预装盘上被分开的漆包线的夹线组件,所述夹线组件能够上下移动及左右移动;在所述夹线组件上方设有用于固定预装盘,并将绕线线圈及绕线磁环从预装盘内转移至成品外壳内的转移组件;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈金鑫,未经陈金鑫许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210193800.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。