[发明专利]一种应用于无人机控制芯片的基于人工石墨的导热结构在审
| 申请号： | 202210192141.2 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114531829A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 杨云胜;郭颢;束国法;蒋伟良;陈玲;陶勇 | 申请（专利权）人： | 安徽碳华新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 江苏德耀知识产权代理有限公司 32583 | 代理人： | 马英 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市经济开发*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种应用于无人机控制芯片的基于人工石墨的导热结构，包括导热基板，所述导热基板的下表面覆盖在无人机控制芯片的上表面上；导热基板中设置有若干个侧向贯穿的通槽，所述的通槽内设置有人工石墨导热板，所述的人工石墨导热板的端部穿过导热基板并与外接散热板的侧面相连；所述人工石墨导热板的外表面涂敷有人工石墨高导膜。针对无人机散热的结构设计需要，本结构中充分利用金属材质可塑性强的优势，结合人工石墨高导材质导热性能的优势，通过相应的结构设计，将无人机控制芯片处产生的热量，通过人工石墨高导材质作为高速散热通道，将导热基板中的热量迅速的传递到外接散热板中，并迅速的将热量向外传递，以防止热量堆积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 无人机 控制 芯片 基于 人工 石墨 导热 结构 | ||
【主权项】：
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