[发明专利]一种应用于无人机控制芯片的基于人工石墨的导热结构

说明书

本发明提供了一种应用于无人机控制芯片的基于人工石墨的导热结构，包括导热基板，所述导热基板的下表面覆盖在无人机控制芯片的上表面上；导热基板中设置有若干个侧向贯穿的通槽，所述的通槽内设置有人工石墨导热板，所述的人工石墨导热板的端部穿过导热基板并与外接散热板的侧面相连；所述人工石墨导热板的外表面涂敷有人工石墨高导膜。针对无人机散热的结构设计需要，本结构中充分利用金属材质可塑性强的优势，结合人工石墨高导材质导热性能的优势，通过相应的结构设计，将无人机控制芯片处产生的热量，通过人工石墨高导材质作为高速散热通道，将导热基板中的热量迅速的传递到外接散热板中，并迅速的将热量向外传递，以防止热量堆积。

技术领域

本发明涉及一种应用于无人机控制芯片的基于人工石墨的导热结构。

背景技术

无人机在使用时，其内部的主要发热部件为芯片以及电机，其中尤其以芯片的散热设计尤为重要。

无人机由于其结构的特殊性，在进行散热设计时，既要考虑散热结构增加的重量，也要考虑所设计结构的空间形状。

现有的无人机散热结构，往往更多的是采用铜基散热的方式，因为铜导体的可塑性更强，且铜导体的层间导热能力优于现有的石墨烯材质。

人工石墨高导材质具有远超石墨烯材质的层间导热能力，且纵向导热能力也远远优于现有的铜基导热结构。是解决未来无人机芯片散热问题的优质散热材质。

但是现有设计中，还未有较好的方式，可以有效的将人工石墨高导材质应用在无人机芯片的散热中。

发明内容

为解决现有技术的不足，现提供一种应用于无人机控制芯片的基于人工石墨的导热结构。

一种应用于无人机控制芯片的基于人工石墨的导热结构，包括导热基板，所述导热基板的下表面覆盖在无人机控制芯片的上表面上；

导热基板中设置有若干个侧向贯穿的通槽，所述的通槽内设置有人工石墨导热板，所述的人工石墨导热板的端部穿过导热基板并与外接散热板的侧面相连；所述人工石墨导热板的外表面涂敷有人工石墨高导膜。

进一步的，所述的外接散热板的为环形散热板，环形散热板包括第一环形板与第二环形板。

进一步的，所述人工石墨导热板的高度低于导热基板的高度。

进一步的，所述的人工石墨导热板与通槽之间的配合方式为紧配。

为了更进一步的提升人工石墨导热板与外接散热板之间的热传导效率，所述人工石墨导热板的端部嵌入在外接散热板中，人工石墨导热板与外接散热板的接触面中涂敷有环氧树脂导热胶。

为了更好的均衡人工石墨材质与铜材质的散热能力，防止出现局部过热的现象，导热基板中相邻的两个通槽之间的宽度大于人工石墨导热板的厚度。

进一步的，导热基板中通槽的数量为8-12个。

有益效果：

针对无人机散热的结构设计需要，本结构中充分利用铜或其他金属材质可塑性强的优势，结合人工石墨材质纵向导热性能的优势，通过横向与纵向相结合的结构设计，将无人机控制芯片处产生的热量，通过人工石墨高导材质作为高速散热通道，将导热基板中的热量迅速的传递到外接散热板中，并迅速的将热量向外传递，以防止热量在芯片出堆积的现象。

同时，与现有的覆盖式设计方式不同，本申请中采用竖向的设计方式，可以有效的提升人工石墨高导材质与金属材质之间的接触面积，从而增强人工石墨高导材质的吸热能力，以最大限度的利用人工石墨高导材质优越的导热能力。

附图说明

图1是人工石墨高导材质用于无人机控制芯片时的结构示意图；

图2是人工石墨高导材质用于无人机控制芯片的局部结构爆炸图；