[发明专利]升降流转平台在审

专利信息
申请号: 202210182175.3 申请日: 2022-02-25
公开(公告)号: CN114644202A 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 包荣剑;章华荣;严邦民;张铮;龙裕嘉 申请(专利权)人: 杭州长川科技股份有限公司
主分类号: B65G37/00 分类号: B65G37/00;B65G47/74;B65G43/10;B66B9/02;B66B11/00;B66B11/04
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 王婷婷
地址: 310051 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种升降流转平台,其能够提高芯片流转的效率和安全性。该升降流转平台包括转接装置、具有多层结构的定位盘装置以及升降电梯装置。该升降电梯装置设置于该转接装置和该定位盘装置之间,并且该升降电梯装置包括转送组件、升降组件以及升降限位组件,其中该转送组件和该升降限位组件被对应地设置于该升降组件,并且该转送组件包括转送支架组件、平移输送组件、电机组件以及顶出组件,其中该平移输送组件、该电机组件以及该顶出组件被对应地设置于该转送支架组件,并且该电机组件可驱动地连接于该平移输送组件,用于驱动该平移输送组件作业以输送该料盘,并且该顶出组件用于限制该料盘在该平移输送组件上的位置。
搜索关键词: 升降 流转 平台
【主权项】:
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