[发明专利]一种堆叠式芯片以及堆叠式芯片的检测方法在审
| 申请号： | 202210172154.3 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114613757A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 李乾男 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 张晓薇 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种堆叠式芯片及堆叠式芯片的测试方法，堆叠式芯片包括：至少两个待测晶圆，至少两个待测晶圆包括：第一待测晶圆以及第二待测晶圆；第一待测晶圆与第二待测晶圆层叠设置，且通过连接层互连；布线层，布线层位于第一待测晶圆远离第二待测晶圆的一侧，布线层包括导电焊盘，第一待测晶圆连接导电焊盘，且第二待测晶圆通过连接层连接导电焊盘；比较单元，比较单元位于至少两个待测晶圆中其中一个待测晶圆上，用于将写入第一待测晶圆的第一数据与写入第二待测晶圆的第二数据进行比较，以确定连接层是否可靠；其中，第二数据是通过连接层写入第二待测晶圆的。其能够检测芯片之间的连接层是否可靠，并且不受焊盘数量的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 芯片 以及 检测 方法 | ||
【主权项】：
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