[发明专利]一种堆叠式芯片以及堆叠式芯片的检测方法

说明书

本发明提供一种堆叠式芯片及堆叠式芯片的测试方法，堆叠式芯片包括：至少两个待测晶圆，至少两个待测晶圆包括：第一待测晶圆以及第二待测晶圆；第一待测晶圆与第二待测晶圆层叠设置，且通过连接层互连；布线层，布线层位于第一待测晶圆远离第二待测晶圆的一侧，布线层包括导电焊盘，第一待测晶圆连接导电焊盘，且第二待测晶圆通过连接层连接导电焊盘；比较单元，比较单元位于至少两个待测晶圆中其中一个待测晶圆上，用于将写入第一待测晶圆的第一数据与写入第二待测晶圆的第二数据进行比较，以确定连接层是否可靠；其中，第二数据是通过连接层写入第二待测晶圆的。其能够检测芯片之间的连接层是否可靠，并且不受焊盘数量的影响。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种堆叠式芯片以及堆叠式芯片的检测方法。

背景技术

现有技术中，芯片堆叠封装后，芯片的功能与芯片之间的连接可靠性有很大关系，当芯片之间连接的管脚较多时，受测试条件和成本限制，很难对芯片之间大量的焊盘进行测试，因此，如何测试芯片之间的连接可靠性仍然是急需解决的问题。

发明内容

本发明提供一种堆叠式芯片及其测试方法，其能够检测芯片之间的连接层是否可靠，并且不受焊盘数量的影响。

为解决上述技术问题，本发明提供的第一个技术方案为：提供一种堆叠式芯片，包括：至少两个待测晶圆，所述至少两个待测晶圆包括：第一待测晶圆以及第二待测晶圆；所述第一待测晶圆与所述第二待测晶圆层叠设置，且通过连接层互连；布线层，所述布线层位于所述第一待测晶圆远离所述第二待测晶圆的一侧，所述布线层包括导电焊盘，所述第一待测晶圆连接所述导电焊盘，且所述第二待测晶圆通过所述连接层连接所述导电焊盘；比较单元，所述比较单元位于所述至少两个待测晶圆中其中一个待测晶圆上，用于将写入所述第一待测晶圆的第一数据与写入所述第二待测晶圆的第二数据进行比较，以确定所述连接层是否可靠；其中，所述第二数据是通过所述连接层写入所述第二待测晶圆的。

其中，所述连接层包括多个连接键；所述第二待测晶圆通过所述连接键连接所述导电焊盘；所述第二数据通过所述连接键写入，所述比较单元将所述第一数据与所述第二数据进行比较，以确定每一所述连接键是否可靠。

其中，所述第一待测晶圆包括多个第一待测单元；所述第二待测晶圆包括多个第二待测单元；每一所述第二待测单元和每一所述第一待测单元通过所述多个连接键中一个所述连接键连接；所述第一数据存储在每一所述第一待测单元中，且同时存储在所述比较单元中；所述第二数据存储在每一所述第二待测单元中，所述第二数据是从每一所述第一待测单元中读出的所述第一数据通过对应的所述连接键写入每一所述第二待测单元中的；所述比较单元获取每一所述第二待测单元存储的所述第二数据，并将每一所述第二待测单元存储的第二数据与每一所述第一待测单元存储的第一数据进行比较，以确定每一所述第一待测单元与每一所述第二待测单元对应连接的所述连接键是否可靠。

其中，所述导电焊盘包括多个第一导电焊盘以及多个第二导电焊盘；每一所述第一导电焊盘对应连接至少一个所述第一待测单元，且每一所述第二导电焊盘通过一个所述连接键对应连接至少一个所述第二待测单元，所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘互连。

其中，每一所述第一待测单元和/或所述第二待测单元包括至少一个存储位。

其中，堆叠式芯片还包括：数据产生单元，设置于所述至少两个待测晶圆中其中一个待测晶圆，或设置于每一所述待测晶圆，且连接所述比较单元；设置于所述第一待测晶圆的所述数据产生单元产生第一数据，并将所述第一数据写入所述第一待测晶圆和所述比较单元；且设置于所述第二待测晶圆的所述数据产生单元从所述第二待测晶圆读取所述第二数据，并将其写入所述比较单元。