[发明专利]一种半导体散热结构及半导体芯片在审
| 申请号： | 202210156523.X | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114496951A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 汪红梅;荣世立 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 朝鲁蒙;陈黎明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种半导体散热结构，包括：设置于半导体衬底内部的密封管道，密封管道内填充有吸热材料，吸热材料用于通过改变物质状态进行吸热。本发明的有益效果包括：本发明的半导体散热结构能够在保证芯片应对内部热量急速增长的同时，提升芯片的散热效率，并能够做到精准散热使得芯片内部温度均衡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 结构 芯片 | ||
【主权项】：
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