[发明专利]一种软土地层基坑的开挖方法在审

专利信息
申请号: 202210152172.5 申请日: 2022-02-18
公开(公告)号: CN114718074A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 回恒酉;姜聪宇;吴松华;包江;杨中锋;方路;刘宇飞;吴春勇;胡玉龙;贾洪斌;李嘉振;陈志刚;王强 申请(专利权)人: 中交上海航道局有限公司
主分类号: E02D17/02 分类号: E02D17/02;E02D17/04;E01D15/10;E01D18/00;E01D19/00;E02F7/00
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 刘凤钦;周银银
地址: 200002 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种软土地层基坑的开挖方法,其特征在于:包括以下步骤:1)基坑支护桩施工:根据基坑尺寸测量出支护桩的打设位置,根据测量位置先打设竖向的柱状桩,柱状桩超出地面一定的高度,在柱状桩之间打设竖向的板桩,板桩的下沉高度与柱状桩下沉标高一致,在支护桩的外侧设置围檩。本发明在支护桩上搭设沿基坑宽度方向的栈桥,且该栈桥能够沿基坑的长度方向相对基坑移动,采用吊车将挖机吊至栈桥上,进行基坑开挖,挖机的前进、后退通过栈桥的移动来实现,因挖机与软土地层不直接接触,避免了挖机的深陷,不需要传统的“挖‑晒‑挖”的工艺,施工工期缩短且设备的利用率提高,位于栈桥上的挖机作业空间增大,更有利于基坑的开挖。
搜索关键词: 一种 土地 基坑 开挖 方法
【主权项】:
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