[发明专利]一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘有效

专利信息
申请号: 202210142698.5 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN114373648B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 高田 申请(专利权)人: 东莞市川东电子科技有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02;H01H13/70;H01H13/86
代理公司: 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 代理人: 陈丹萍
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘,包括:底板,用于与电脑连接,所述底板的顶部边缘处开设有活动槽;键盘板,放置于底板上的凹槽内;支撑盘,设置于底板的两侧;套环,套设于活动柱的端部,所述套环外侧固定有限位杆,所述活动柱的底部固定有推杆;固定扣,粘接于键盘板前端的底部,所述固定扣位于固定槽内,所述键盘板边侧的底部粘接有定位杆;旋钮,轴连接于支撑盘的顶部;风扇,安装于底板的底部,所述风扇底部的外侧设置有防护框。该具有一体机散热结构的分体式机械键盘,方便按键的整体拆卸和清理,同时可以调整角度,提高适用性,对键盘内部进行散热处理,提高使用寿命。
搜索关键词: 一种 具有 一体机 散热 结构 体式 机械 键盘
【主权项】:
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