[发明专利]一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘

权利要求书

1.一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘，其特征在于，包括：

底板，用于与电脑连接，所述底板的顶部边缘处开设有活动槽，且活动槽内放置有活动柱；

键盘板，放置于底板上的凹槽内；

支撑盘，设置于底板的两侧；

套环，套设于活动柱的端部，所述套环外侧固定有限位杆，所述活动柱的底部固定有推杆，且推杆底部的边侧通过第一弹簧连接有挤压杆，并且挤压杆嵌入式安装于底板内部；

固定扣，粘接于键盘板前端的底部，所述固定扣位于固定槽内，且固定槽开设于底板上凹陷处的顶部，并且固定扣位于挤压杆的一侧，所述键盘板边侧的底部粘接有定位杆，且定位杆位于定位槽内，并且定位槽开设于底板顶部的边侧；

旋钮，轴连接于支撑盘的顶部，所述旋钮的一端贯穿支撑盘连接有螺杆，且螺杆轴连接于调节槽内，并且调节槽开设于支撑盘的底部，所述螺杆上螺纹套设有调节杆，且调节杆的底部轴连接有支撑板；

风扇，安装于底板的底部，所述风扇底部的外侧设置有防护框，且防护框的顶部固定有锁定杆，并且锁定杆贯穿通槽位于锁定槽内，而且通槽和锁定槽开设于底板的底部，同时底板的边侧设置有散热槽；

所述底板和键盘板的内表面均设置有相变材料散热层，所述相变材料散热层为平均分子量为500的聚乙二醇。

2.根据权利要求1所述的一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘，其特征在于：所述底板和所述相变材料散热层之间、以及所述键盘板和所述相变材料散热层之间均设置有石墨烯散热层，且所述石墨烯散热层的热扩散系数为2000mm²/s-2500mm²/s，所述石墨烯散热层的导热系数为3000W/(m*K)-3500W/(m*K)。

3.根据权利要求1所述的一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘，其特征在于：所述活动柱在活动槽内贴合滑动，且活动槽的边侧设置有缺口，并且活动槽边侧缺口与限位杆的位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘，其特征在于：所述挤压杆通过第一弹簧在底板内弹性滑动，且挤压杆靠近推杆的一端为直角梯形结构设计，并且挤压杆与推杆之间垂直交错设置。

5.根据权利要求1所述的一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘，其特征在于：所述固定扣为勾型结构设计，且固定扣的边侧呈倾斜结构，并且固定扣等间距分布于键盘板的前端，而且固定扣的外侧与固定槽之间凹凸配合。

6.根据权利要求1所述的一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘，其特征在于：所述支撑盘的内侧固定有连接杆，且连接杆通过第二弹簧贯穿安装于底板边侧的内部，并且连接杆的一端位于定位槽内，并且定位槽的底部轴连接有顶升杆。

7.根据权利要求1所述的一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘，其特征在于：所述支撑板呈弧形结构与调节杆之间转动连接，且调节杆在支撑盘内倾斜设置。

8.根据权利要求6所述的一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘，其特征在于：所述连接杆的一端位于顶升杆的下半区位置，且顶升杆在定位槽的底部倾斜设置。

9.根据权利要求1所述的一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘，其特征在于：所述防护框与风扇之间共中心轴线，且防护框的底部高度低于底板的底部高度。

10.根据权利要求1所述的一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘，其特征在于：所述锁定杆呈“L”字形结构设计，且锁定杆贯穿通槽在锁定槽内贴合转动。