[发明专利]一种多腔体集成式半导体设备在审
| 申请号： | 202210142059.9 | 申请日： | 2022-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN114512431A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;刘二壮;黄允文;刘枫;蔡斌;罗银夫 | 申请（专利权）人： | 上海普达特半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B25J9/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多腔体集成式半导体设备，包括多个晶圆腔体及机械手，临近的两个晶圆腔体在竖直方向上具有高度差，以及临近的两个晶圆腔体在水平面上的投影具有夹角，且多个晶圆腔体在水平面上的投影呈环状排布；机械手包括机械手主体部及与机械手主体部连接的多个机械手臂，多个机械手臂在水平面上的投影呈环状排布，机械手臂与晶圆腔体对应设置，且机械手通过机械手主体部进行旋转运行，以对位于不同的晶圆腔体内的晶圆进行同时抓取或同时放置。本发明可增加机械手的使用效率，增加机台的产能效率，且可提高半导体设备的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多腔体 集成 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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