[发明专利]一种多腔体集成式半导体设备在审

专利信息
申请号: 202210142059.9 申请日: 2022-02-16
公开(公告)号: CN114512431A 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 刘涛;刘二壮;黄允文;刘枫;蔡斌;罗银夫 申请(专利权)人: 上海普达特半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67;B25J9/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 卢炳琼
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 多腔体 集成 半导体设备
【权利要求书】:

1.一种多腔体集成式半导体设备,其特征在于,所述半导体设备包括:

多个晶圆腔体,临近的两个所述晶圆腔体在竖直方向上具有高度差,以及临近的两个所述晶圆腔体在水平面上的投影具有夹角,且多个所述晶圆腔体在水平面上的投影呈环状排布;

机械手,所述机械手包括机械手主体部及与所述机械手主体部连接的多个机械手臂,多个所述机械手臂在水平面上的投影呈环状排布,所述机械手臂与所述晶圆腔体对应设置,且所述机械手通过所述机械手主体部进行旋转运行,以对位于不同的所述晶圆腔体内的晶圆进行同时抓取或同时放置。

2.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:所述机械手臂与所述晶圆腔体一一对应设置。

3.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:当所述晶圆腔体对所述晶圆的加工时间大于所述机械手的运行时间时,所述机械手臂的个数小于所述晶圆腔体的个数。

4.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:多个所述晶圆腔体在竖直方向上呈阶梯式排布或多个所述晶圆腔体在竖直方向上呈高低交错式排布。

5.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:所述晶圆腔体在竖直方向上具有相同高度差,且所述晶圆腔体的高度差的数量级包括厘米级。

6.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:所述晶圆腔体在水平面上的投影具有相同夹角,且所述晶圆腔体的夹角的范围为15°~180°。

7.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:临近的两个所述晶圆腔体在水平面上的投影具有交叠区。

8.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:临近的两个所述晶圆腔体在水平面上的投影无交叠区,且临近的两个所述晶圆腔体的高度差的数量级为厘米级。

9.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:包括M个所述晶圆腔体,2≤M≤8;包括N个所述机械手臂,2≤N≤8。

10.根据权利要求1所述的半导体设备,其特征在于:所述半导体设备适用的所述晶圆包括4英寸晶圆、6英寸晶圆、8英寸晶圆及12英寸晶圆中的一种或组合。

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