[发明专利]半固化片及其制品在审

专利信息
申请号: 202210137166.2 申请日: 2022-02-15
公开(公告)号: CN114456574A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 张书豪 申请(专利权)人: 台光电子材料股份有限公司
主分类号: C08L71/12 分类号: C08L71/12;C08L23/00;C08L23/26;C08L79/08;C08K7/18;C08K7/10;C08K5/3492;C08J5/18;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/00;B32B9/00;B32B9/04;H05K1/03
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 陈露;徐琳
地址: 中国台湾桃园市观*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种半固化片,所述半固化片包括石英不织布与树脂组合物,所述树脂组合物包括:(A)40重量份至115重量份的含不饱和碳碳双键的树脂;以及(B)30重量份至120重量份的球型二氧化硅,其中,所述含不饱和碳碳双键的树脂包括50重量份至100重量份含乙烯基聚苯醚树脂或5重量份至40重量份的含乙烯基聚烯烃或其组合,且所述含不饱和碳碳双键的树脂中,含乙烯基聚苯醚树脂及含乙烯基聚烯烃的总重量份介于40重量份至115重量份之间。此外,本发明还公开一种由前述半固化片制成的制品,所述制品包括积层板或印刷电路板。
搜索关键词: 固化 及其 制品
【主权项】:
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