[发明专利]半固化片及其制品

权利要求书

1.一种半固化片，其特征在于，所述半固化片包括石英不织布与树脂组合物，所述树脂组合物包括：

(A)40重量份至115重量份的含不饱和碳碳双键的树脂；以及

(B)30重量份至120重量份的球型二氧化硅，

其中，所述含不饱和碳碳双键的树脂包括50重量份至100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂或5重量份至40重量份的含乙烯基聚烯烃或其组合，且所述含不饱和碳碳双键的树脂中，所述含乙烯基聚苯醚树脂及所述含乙烯基聚烯烃的总重量份介于40重量份至115重量份之间。

2.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述含乙烯基聚苯醚树脂包括含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂、含乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。

3.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述含乙烯基聚烯烃包括聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、马来酸酐-丁二烯共聚物或其组合。

4.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括5重量份至25重量份的氢化的聚烯烃、20重量份至40重量份的马来酰亚胺树脂、20重量份至35重量份的三烯丙基异氰脲酸酯、0.1重量份至0.5重量份的硬化引发剂、0.1重量份至0.5重量份的抑制剂、45重量份至70重量份的阻燃剂或其组合。

5.根据权利要求4所述的半固化片，其特征在于，所述树脂组合物包括5重量份至25重量份的氢化的聚烯烃，其中，所述氢化的聚烯烃包括未经取代的氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、经马来酸酐取代的氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物或其组合。

6.根据权利要求4所述的半固化片，其特征在于，所述树脂组合物包括20重量份至40重量份的马来酰亚胺树脂，其中所述马来酰亚胺树脂包括4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间-亚苯基双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、乙烯苄基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂、二烯丙基化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物、二胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、酸性酚化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物或其组合。

7.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述树脂组合物不包括环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括不同于球型二氧化硅的无机填充物、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂、核壳橡胶或其组合。

9.一种由权利要求1所述的半固化片制成的制品，其特征在于，所述制品包括积层板或印刷电路板。

10.根据权利要求9所述的制品，其特征在于，所述制品参考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法测量而得的含铜基板的层间剥离强度大于6磅/英寸。

11.根据权利要求9所述的制品，其特征在于，所述制品不含铜基板的板边无条纹。

12.根据权利要求9所述的制品，其特征在于，所述制品表面不含铜的内层线路基板表面无空泡。

13.根据权利要求9所述的制品，其特征在于，所述制品根据JIS C2565所述的方法于10GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于3.2。

14.根据权利要求9所述的制品，其特征在于，所述制品根据JIS C2565所述的方法于10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0017。