[发明专利]半导体器件、电子组件及方法在审
| 申请号： | 202210133054.X | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN114464592A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | M.科茨鲍尔;J.M.S.帕耶;M.施特歇尔;A.詹克尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;周学斌 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体器件、电子组件及方法。在一个实施例中，一种半导体器件包括包含接触衬垫的电流隔离信号传输耦合器。所述接触衬垫包括金属基底层，布置在金属基底层上的金属扩散屏障层，以及布置在金属扩散屏障层上的金属线可接合层。金属扩散屏障层包括第一部分和第二部分。第一部分具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第一表面在外围处包括弯曲表面。第一部分在横向平面中延伸并且具有宽度。第二部分在第一部分的宽度的中间处从第二表面伸出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 电子 组件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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