[发明专利]编带机在审

专利信息
申请号: 202210127946.9 申请日: 2022-02-11
公开(公告)号: CN114275221A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 林广满;陈林山;王建勇;范聚吉;高魁 申请(专利权)人: 惠州深科达半导体科技有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04
代理公司: 广州德科知识产权代理有限公司 44381 代理人: 林玉旋;万振雄
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种编带机。包括:本体,本体上设置有载带放置位,载带放置位上用于放置载带,载带上设置有沿载带的长度方向阵列的多个载料腔,本体上还设置有沿载带的长度方向依次排列的上料工位和检测工位,上料工位对应的载料腔中用于放置待编带元件,本体能够驱动载带沿载带的长度方向运动带动上料工位对应的载料腔移动至检测工位;补料机构,补料机构包括检测组件及搬运组件,检测组件用于检测检测工位对应的载料腔中是否存在待编带元件,搬运组件能够在检测工位对应的载料腔中不存在待编带元件时补充待编带元件至检测工位对应的载料腔中。本申请提供的编带机,可以避免载料腔中缺料的情况发生。
搜索关键词: 编带机
【主权项】:
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