[发明专利]编带机在审
申请号: | 202210127946.9 | 申请日: | 2022-02-11 |
公开(公告)号: | CN114275221A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 林广满;陈林山;王建勇;范聚吉;高魁 | 申请(专利权)人: | 惠州深科达半导体科技有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04 |
代理公司: | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人: | 林玉旋;万振雄 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种编带机。包括:本体,本体上设置有载带放置位,载带放置位上用于放置载带,载带上设置有沿载带的长度方向阵列的多个载料腔,本体上还设置有沿载带的长度方向依次排列的上料工位和检测工位,上料工位对应的载料腔中用于放置待编带元件,本体能够驱动载带沿载带的长度方向运动带动上料工位对应的载料腔移动至检测工位;补料机构,补料机构包括检测组件及搬运组件,检测组件用于检测检测工位对应的载料腔中是否存在待编带元件,搬运组件能够在检测工位对应的载料腔中不存在待编带元件时补充待编带元件至检测工位对应的载料腔中。本申请提供的编带机,可以避免载料腔中缺料的情况发生。 | ||
搜索关键词: | 编带机 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州深科达半导体科技有限公司,未经惠州深科达半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210127946.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种无卤素板材的冲切模具及冲切方法
- 下一篇:显示装置及其驱动方法