[发明专利]一种温度补偿BOD电路在审
| 申请号： | 202210127108.1 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN114546021A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 袁志勇 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567;G05F3/26 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 黎伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度补偿BOD电路，属于单片机设计领域。该温度补偿BOD电路由第一镜像支路、第二镜像支路、第三镜像支路、启动电路和电压比较器组成，通过选取第三镜像支路中正温度系数电阻和负温度系数电阻合适的系数数值，来生成需要的VRES，进而更精准地跟踪VPG的温度系数，使得VOUT的温度系数得到改善，从而更精准的监控电源电压变化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 bod 电路 | ||
【主权项】：
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