[发明专利]一种半导体的封装方法有效
| 申请号： | 202210126914.7 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN114171395B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 邵冬冬 | 申请（专利权）人： | 深圳中科四合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体的封装方法，包括：在引线框架上贴装芯片，在芯片的上表面AL焊盘上采用引线键合工艺制作打线端头结构；打线端头结构包括从下到上紧密连接的打线焊盘接触球、过渡连接台和线头；进行第一次塑封或者压合包封，实现芯片及打线端头结构全包裹，且包裹层的顶面高度超过打线端头结构的顶面20~50μm；对包裹层进行减薄，减薄至打线焊盘接触球露出，去掉过渡连接台和线头，实现AL焊盘向金球或铜球的改性，进行后续封装流程，本方法一方面可以避免打线工艺对产品相关性能提升的限制，另一方面避免复杂且高成本的焊盘改性或RDL工艺，本发明还提供了采用上述方法获得的封装结构和封装产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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