[发明专利]一种多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路在审
申请号: | 202210126328.2 | 申请日: | 2022-02-10 |
公开(公告)号: | CN114337284A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 李昱;赵哈;梁军亮;杨凯 | 申请(专利权)人: | 西安科湃电气有限公司 |
主分类号: | H02M3/158 | 分类号: | H02M3/158;H02M1/08 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 吴甘棠 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种多重化分立IGBT组成的双向多电平DC‑DC电路,包括Buck‑Boost电路,Buck‑Boost电路包括正Buck‑Boost电感、负Buck‑Boost电感、Buck_Up管、Boost_Up管、Boost_Down管和Buck_Down管,正Buck‑Boost电感一端与正直流连接,另一端分别与Buck_Up管的E极和Boost_Up管的C极连接,负Buck‑Boost电感一端与负直流连接,另一端分别与Boost_Down管的E极和Buck_Down管的C极连接,且Buck_Up管的C极输出P+,Buck_Down管的E极输出G‑,Boost_Up管的E极和Boost_Down管的C极连接并输出中点N;Buck_Up管、Boost_Up管、Boost_Down管和Buck_Down管结构相同,均为三个IGBT并联构成。本发明使用三路三重化处理会大大减少共模干扰,所以该电路的直流输入非常简单,并且大大减少前级直流输入滤波电感和滤波电容的数量和尺寸,节省成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 多重 化分 igbt 组成 双向 电平 dc 电路 | ||
【主权项】:
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