[发明专利]一种多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路在审

专利信息
申请号: 202210126328.2 申请日: 2022-02-10
公开(公告)号: CN114337284A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 李昱;赵哈;梁军亮;杨凯 申请(专利权)人: 西安科湃电气有限公司
主分类号: H02M3/158 分类号: H02M3/158;H02M1/08
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 吴甘棠
地址: 710065 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种多重化分立IGBT组成的双向多电平DC‑DC电路,包括Buck‑Boost电路,Buck‑Boost电路包括正Buck‑Boost电感、负Buck‑Boost电感、Buck_Up管、Boost_Up管、Boost_Down管和Buck_Down管,正Buck‑Boost电感一端与正直流连接,另一端分别与Buck_Up管的E极和Boost_Up管的C极连接,负Buck‑Boost电感一端与负直流连接,另一端分别与Boost_Down管的E极和Buck_Down管的C极连接,且Buck_Up管的C极输出P+,Buck_Down管的E极输出G‑,Boost_Up管的E极和Boost_Down管的C极连接并输出中点N;Buck_Up管、Boost_Up管、Boost_Down管和Buck_Down管结构相同,均为三个IGBT并联构成。本发明使用三路三重化处理会大大减少共模干扰,所以该电路的直流输入非常简单,并且大大减少前级直流输入滤波电感和滤波电容的数量和尺寸,节省成本。
搜索关键词: 一种 多重 化分 igbt 组成 双向 电平 dc 电路
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