[发明专利]一种多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路在审
申请号: | 202210126328.2 | 申请日: | 2022-02-10 |
公开(公告)号: | CN114337284A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 李昱;赵哈;梁军亮;杨凯 | 申请(专利权)人: | 西安科湃电气有限公司 |
主分类号: | H02M3/158 | 分类号: | H02M3/158;H02M1/08 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 吴甘棠 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多重 化分 igbt 组成 双向 电平 dc 电路 | ||
1.一种多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路,其特征在于,包括Buck-Boost电路,所述Buck-Boost电路包括正Buck-Boost电感、负Buck-Boost电感、Buck_Up管、Boost_Up管、Boost_Down管和Buck_Down管,所述正Buck-Boost电感一端与正直流连接,另一端分别与所述Buck_Up管的E极和所述Boost_Up管的C极连接,所述负Buck-Boost电感一端与负直流连接,另一端分别与所述Boost_Down管的E极和所述Buck_Down管的C极连接,且所述Buck_Up管的C极输出P+,所述Buck_Down管的E极输出G-,所述Boost_Up管的E极和所述Boost_Down管的C极连接并输出中点N;
其中,所述Buck_Up管、Boost_Up管、Boost_Down管和Buck_Down管结构相同,均为三个IGBT并联构成。
2.如权利要求1所述的多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路,其特征在于,还包括直流输入电路,所述直流输入电路包括分别输入正直流和负直流的两个100A的五金爪牙端子。
3.如权利要求2所述的多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路,其特征在于,还包括与所述直流输入电路连接的软启动电路,所述软启动电路包括并联设置的继电器和软启电阻。
4.如权利要求2或3所述的多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路,其特征在于,还包括用于采样直流输入电流的电流采样电路,所述电流采样电路包括电流采样霍尔和校正电容,所述校正电容并联设置在所述电流采样霍尔输入电源之间。
5.如权利要求4所述的多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路,其特征在于,还包括温度采样电路,所述温度采样电路包括设于所述IGBT散热器上的热电偶,所述热电偶一端连接NTC-1信号输出,另一端接地。
6.如权利要求5挡所述的多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路,其特征在于,还包括用于驱动所述IGBT的驱动接口电路。
7.如权利要求6挡所述的多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路,其特征在于,还包括信号接口电路,所述信号接口电路分别控制连接所述软启动电路、所述温度采样电路、所述电流采样电路和所述驱动接口电路。
8.如权利要求1所述的多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路,其特征在于,还包括母线电路,所述母线电路包括电容C3、C4、C5、C6和电阻R8、R9、R13、R14,所述电容C3、C4和所述电阻R8、R9并联设置且一端与所述P+连接,另一端与所述N连接,所述电容C5、C6和所述电阻R13、R14并联设置且一端与所述N连接,另一端与所述G-连接。
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