[发明专利]自动取片方法、自动取片控制系统、计算机存储介质

摘要

本发明涉及晶圆的自动取片方法、自动取片控制系统及计算机存储介质，自动取片方法包括：选择底部无晶圆的第X格槽为真空测试格槽，从真空测试格槽下方距离mx位置插入机械臂；向上移动机械臂至真空测试格槽，开启与机械臂上的吸附孔相连接的抽真空装置；获取吸附孔的真空值，若真空值≥真空阈值，则机械臂退出晶圆盒以进行取片，若真空值＜真空阈值，真空测试格槽上方的最邻近格槽为新的真空测试格槽，重复上述步骤，直至取完待取晶圆。本发明尤其适用于较薄的晶圆以及翘曲变形明显的晶圆，取片成功率高，无需事先确定晶圆位置，方案简单、可行性高。