[发明专利]自动取片方法、自动取片控制系统、计算机存储介质

权利要求书

1.一种自动取片方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：选择晶圆盒的第X格槽为真空测试格槽，所述第X格槽下方的格槽上均无晶圆，从所述真空测试格槽下方距离m_x位置插入机械臂；对于任意X，对应的m_X所述晶圆盒中的晶圆的最大形变量；

S2：向上移动所述机械臂至所述真空测试格槽，开启与所述机械臂上的吸附孔相连接的抽真空装置；

S3：获取所述吸附孔的真空值，若所述真空值大于或等于真空阈值，则判断所述真空测试格槽上有晶圆且所述机械臂已吸附所述真空测试格槽上的晶圆，放置有晶圆的所述真空测试格槽作为所述机械臂的取片格槽，所述机械臂将所述取片格槽上的晶圆取出并退出晶圆盒，并重复执行步骤S1、S2、S3，直至取完待取晶圆；若所述真空值小于真空阈值，则判断所述真空测试格槽上无晶圆，选择所述真空测试格槽上方的最邻近格槽为新的真空测试格槽，并重复步骤S2、S3，直至取完待取晶圆。

2.根据权利要求1所述的一种自动取片方法，其特征在于：初始选择所述晶圆盒的第1格槽为所述真空测试格槽，所述第1格槽为晶圆盒最下方的格槽。

3.根据权利要求1所述的一种自动取片方法，其特征在于：若最邻近一次的所述取片格槽为第N格槽，则X=N+1。

4.根据权利要求3所述的一种自动取片方法，其特征在于：步骤S1中，对于不同的X，对应的m_x值相同。

5.根据权利要求1所述的一种自动取片方法，其特征在于：步骤S1中，X满足条件：X为定值1，所述第1格槽为晶圆盒最下方的格槽。

6.根据权利要求1所述的一种自动取片方法，其特征在于：步骤S3中，所述机械臂退出晶圆盒以进行取片之前，还包括：机械臂向上移动距离k以抬起吸附的晶圆，所述距离k小于相邻格槽间距。

7.根据权利要求1所述的一种自动取片方法，其特征在于：步骤S3中，若所述真空值小于真空阈值，则关闭所述抽真空装置，再重复步骤S2、S3。

8.根据权利要求1所述的一种自动取片方法，其特征在于：所述真空阈值在大于50KPa数值范围取值。

9.一种自动取片控制系统，用于实现权利要求1-8任一项所述的自动取片方法，其特征在于，包括：

选择模块，用于选择真空测试格槽进行真空吸附测试；

机械臂控制模块，用于控制所述机械臂的移动以及所述抽真空装置；

判断模块，用于判断所述吸附孔的真空值是否大于或等于所述真空阈值。

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有自动取片的程序，所述自动取片程序被执行时实现权利要求1-8中任一项所述自动取片方法。