[发明专利]一种电解铜箔生产表面处理装置有效
申请号: | 202210117906.6 | 申请日: | 2022-02-08 |
公开(公告)号: | CN114438552B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 杨榕桢;叶成林;陈优昌;赖奕邦;黄洪权;谢志威 | 申请(专利权)人: | 广东嘉元科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 罗振国 |
地址: | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电解铜箔生产表面处理装置,本发明涉及电解铜箔生产加工设备技术领域,包括底座,底座上端面后部左右对称固定连接有两个U形架,两个U形架的前端面均固定连接有第一安装架,安装筒外表壁通过卡接单元卡接有安装箍圈,安装箍圈的两端通过拼接组件相互卡接,安装箍圈外表壁固定连接有海绵擦板,本发明可以根据不同宽度的铜箔来加装清理机构,能够对不同宽度的铜箔表面进行处理,增大适用范围,且通过海绵擦板套合在安装筒上的方式进行擦拭,使得在清理时能够和铜箔表面进行充分的接触,避免了产生划痕的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 电解 铜箔 生产 表面 处理 装置 | ||
【主权项】:
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