[发明专利]一种电解铜箔生产表面处理装置

说明书

本发明公开了一种电解铜箔生产表面处理装置，本发明涉及电解铜箔生产加工设备技术领域，包括底座，底座上端面后部左右对称固定连接有两个U形架，两个U形架的前端面均固定连接有第一安装架，安装筒外表壁通过卡接单元卡接有安装箍圈，安装箍圈的两端通过拼接组件相互卡接，安装箍圈外表壁固定连接有海绵擦板，本发明可以根据不同宽度的铜箔来加装清理机构，能够对不同宽度的铜箔表面进行处理，增大适用范围，且通过海绵擦板套合在安装筒上的方式进行擦拭，使得在清理时能够和铜箔表面进行充分的接触，避免了产生划痕的情况。

技术领域

本发明涉及电解铜箔生产加工设备技术领域，具体为一种电解铜箔生产表面处理装置。

背景技术

电解铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要的材料，在当今电子信息产业电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，电解铜箔生产工序主要有三道，分别是：溶液生箔、表面处理和产品分切。

电解铜箔在分切过程中，由于设备运行中的振动、分切机的精度、刀具的锋利程度、以及刀具的磨损等都会导致分切过程中产生铜粉，铜粉会飘落在铜箔的外表面上，箔面上的铜粉对铜箔的使用会产生不良的影响，如锂离子电池用的电解铜箔表面如果飘落铜粉严重，会压穿隔膜引起电池正、负极短路而造成起火事故；印刷线路板用的电解铜箔表面如果飘落铜粉严重，严重的会引起印刷电路短路，造成线路板报废，因而需要对铜箔表面上的铜粉进行处理。

传统的清理方式大多都是利用吹风或者清扫刷清扫的方式进行清除铜粉，然而吹风的方式容易导致铜粉飞扬，而利用清扫刷直接清扫的方式，由于铜箔材质及其柔软，清扫刷很容易在铜箔表面留下划痕，导致铜箔损坏，此外，现有的铜箔表面处理装置只能够对小于其宽度尺寸的铜箔进行清理，而对于宽度大于铜箔处理装置的铜箔需要调整铜箔的位置，进行多次重复处理才能够清理完成，不能够根据不同宽度的铜箔表面进行调节，适用范围有限。

发明内容

要解决的技术问题：本发明提供的一种电解铜箔生产表面处理装置，可以解决上述背景技术中指出的难题。

技术方案：为达到以上目的，本发明采用以下技术方案，一种电解铜箔生产表面处理装置，包括底座，所述底座上端面后部左右对称固定连接有两个U形架，两个所述U形架的前端面均固定连接有第一安装架，所述第一安装架的上部和下部均固定连接有第一圆环，所述第一圆环内部均转动连接有安装盘，所述安装盘前端面圆周等距固定连接有若干个滑杆，位于安装盘前部的若干个所述滑杆外部共同等距滑动连接有若干个用于对铜箔表面清理的清理机构，所述底座上端面前部左右对称固定连接有两个支板，两个所述支板后端面均通过电动伸缩杆固定连接有第二安装架，所述第二安装架上部和下部均固定连接有第二圆环，所述第二圆环内部均转动连接有限位盘，所述限位盘和安装盘处于同一轴心线上，且限位盘滑动连接在滑杆外部，所述支板后端面上下对称固定连接有两个限位伸缩杆，两个限位伸缩杆后端均通过C形架固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接在限位盘前端面圆心处，所述清理机构包括安装筒、安装箍圈和海绵擦板，位于安装盘前部的所述滑杆外部共同滑动连接有安装筒，所述安装筒外表壁通过卡接单元卡接有安装箍圈，所述安装箍圈的两端通过拼接组件相互卡接，所述安装箍圈外表壁固定连接有海绵擦板。