[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 202210109507.5 | 申请日： | 2022-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN114171919A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 高保军;巩向伟 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/48;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/27 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 姚宝然 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子设备，其包括主板和中框，主板连接于中框，中框内设置有电磁干扰器件，其特征在于，电子设备还包括主板支架，主板支架连接于主板，电磁干扰器件位于中框和主板支架之间；其中，主板支架与电磁干扰器件位置相对的区域设置有金属层，金属层通过激光直接成型技术成型于主板支架，金属层通过主板与中框相连实现接地。本申请通过LDS工艺在主板支架上直接镭射金属层，采用LDS工艺形成的金属层厚度极薄，金属层与主板支架结合可靠，不受空间限制，相比在模内注塑钢片的设计，无需考虑拉胶结构及铁塑分离情况，也无需考虑压模、溢胶、钢片连料设计、钢片取放等一系列问题，工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
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