[发明专利]电子设备

说明书

本申请提供了一种电子设备，其包括主板和中框，主板连接于中框，中框内设置有电磁干扰器件，其特征在于，电子设备还包括主板支架，主板支架连接于主板，电磁干扰器件位于中框和主板支架之间；其中，主板支架与电磁干扰器件位置相对的区域设置有金属层，金属层通过激光直接成型技术成型于主板支架，金属层通过主板与中框相连实现接地。本申请通过LDS工艺在主板支架上直接镭射金属层，采用LDS工艺形成的金属层厚度极薄，金属层与主板支架结合可靠，不受空间限制，相比在模内注塑钢片的设计，无需考虑拉胶结构及铁塑分离情况，也无需考虑压模、溢胶、钢片连料设计、钢片取放等一系列问题，工艺简单。

技术领域

本申请涉及电子终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

智能手机，特别是5G智能手机的发展对手机性能、天线性能提出了更高的要求。其中，手机性能的提升以及相关部件数量的增多会造成手机内留给天线的净空进一步减小，摄像模组等具有电磁干扰的器件与天线的位置距离更近，易对天线产生电磁干扰，导致天线性能变差。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电子设备，以解决电子设备中因电磁干扰的影响而制约天线性能提升的问题。

本申请提供了一种电子设备，包括主板和中框，所述主板连接于所述中框，所述中框内设置有电磁干扰器件，其中，所述电子设备还包括主板支架，所述主板支架连接于所述主板，所述电磁干扰器件位于所述中框和所述主板支架之间；

其中，所述主板支架与所述电磁干扰器件位置相对的区域设置有金属层，所述金属层通过激光直接成型技术成型于所述主板支架，所述金属层通过所述主板与所述中框相连实现接地。

本申请通过激光直接成型技术在主板支架上直接镭射金属层，采用LDS工艺形成的金属层厚度极薄，金属层与主板支架结合可靠，不受空间限制，相比在模内注塑钢片的设计，无需考虑拉胶结构及铁塑分离情况，也无需考虑压模、溢胶、钢片连料设计、钢片取放等一系列问题，工艺简单。

在一种可能的设计中，沿所述电子设备的厚度方向和/或沿垂直于所述电子设备的厚度方向，所述金属层与所述电磁干扰器件的至少一侧位置相对。

沿电子设备的厚度方向和/或沿垂直于电子设备的厚度方向，金属层的投影可以将电磁干扰器件的投影全部覆盖，从而可以实现对电磁干扰的有效阻隔吸收。电磁干扰在某一方向存在密集区，可以根据电磁干扰器件的布置状态，将金属层设置于电磁干扰器件的电磁干扰密集的一侧，从而实现对电磁干扰进行有效阻隔吸收。

优选的是，沿电子设备的厚度方向和垂直于电子设备的厚度方向，金属层均能够与电磁干扰器件的位置相对，以提升金属层对电磁干扰的吸收效果。

在一种可能的设计中，所述主板的两侧分别形成有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部与所述金属层接触，所述第二导电部与所述中框接触。

主板中具有较多的配线层，配线层可以是铜层，用于导电，主板上的电子元器件可以与主板的配线层电连接，以形成电路的一部分。其中，主板上的部分部位可以漏铜，以形成第一导电部和第二导电部。由于主板支架和中框分别位于主板的两侧，主板的第一导电部和第二导电部也分布于主板的两侧，以使第一导电部能够与主板支架上的金属层接触，使第二导电部能够与中框接触，从而实现了金属层接地。

在一种可能的设计中，所述电子设备还包括第一金属件，所述第一金属件设置于所述主板和所述主板支架之间，且所述第一金属件的两端分别与所述第一导电部和所述金属层抵接。

第一金属件可以设置于第二部位的金属层与第一导电部之间，第一金属件具有一定的厚度，使第一金属件的两端能够直接与第一导电部和第二部位的金属层抵接，从而实现了第二部位的金属层与第一导电部的可靠接触。

在一种可能的设计中，所述电子设备还包括第二金属件，所述第二金属件设置于所述主板和所述中框之间，且所述第二金属件的两端分别与所述第二导电部和所述中框抵接。